语音芯片

主要展示器件安装于两块亚克力前后板上；前板为5mm厚透明亚克力板，后板为UV印制的5mm厚白色亚克力板；前后板可用6颗35mm的工艺螺钉固定于墙体上；背板装有吸塑膜防尘保护罩。采用模块化手摇发电机构和稳压稳流技术供电，驱动音乐芯片工作，展现当前新技术在数字电路领域的发展和应用；语音芯片能将语音信号通过采样后转化为数字，并存储在ROM中，并可以再将ROM中的数字信息还原成语音信号，进行播放；完成语音信号的采样、压缩、EQ等一系列处理过程。